과불화에테르고무(FFKM) 는 반도체 제품의 제조시스템 전반에 적용되고 있는 고성능 실링재입니다. FFKM 씰은 집적회로 생산에 필요한 주요 소모품 중 하나입니다.

FFKM의 주요 성능 특성:

1) 물성

FFKM은 밀도가 1.9-2.0g/cm ³ 이며 물리적, 기계적 성질이 불소고무와 유사하며 고온 압축영구변형 저항성이 불소고무보다 우수합니다.

2) 내약품성

PTFE와 유사하게 FFKM은 특정 고불화탄소 용매를 제외한 어떤 매체에도 영향을 받지 않으며 강산, 강염기, 유기 용매, 초고온 증기, 에테르, 케톤, 에스테르, 질소 함유 화합물, 탄화수소, 알코올, 알데히드, 푸란 및 아민 화합물.

3) 고온 및 저온에 강하며 일반적으로 사용온도는 260~290℃이다. 316℃의 고온에서 간헐적으로 사용할 수 있습니다.

4) 고온 증기 저항

5) 낮은 방출 및 침전

6) Plasma resistance 플라즈마 환경에서 높은 청정도와 낮은 석출 특성을 나타내며 장기간 플라즈마 충격을 견딜 수 있습니다.

FFKM의 반도체 응용

반도체 제조에서 엘라스토머 개스킷의 신뢰성은 매우 중요하며 생산 중단 시 개스킷 교체 비용이 매우 높습니다. 잠재적인 위험을 방지하기 위해 씰의 청결 및 순도에 대한 요구 사항은 매우 엄격합니다. 동시에 씰은 고진공 및 부식성 화학 가스의 압력과 고온 환경에서 오랫동안 작동할 수 있어야 합니다.

FFKM은 값비싼 원료이며 반도체 제조와 같이 다른 고무가 충족할 수 없는 까다로운 밀봉 요구 사항에 자주 사용됩니다. FFKM은 플라스마 부식, 가스 부식, 산 및 알칼리 부식, 고온 부식 및 고무 씰 에 대한 높은 청결 요구 사항에 대한 내성 이 있어 씰 무결성을 유지하고 유지 보수 시간을 줄이며 안전성을 향상시킵니다. 반도체 제조에 가장 적합한 밀봉재입니다.