반도체 제조 공정이 더욱 정교해짐에 따라, 고온, 공격적인 플라즈마, 부식성 화학 가스, 엄격한 순도 요건 등 운영 환경은 매우 까다로워졌습니다. 이러한 모든 조건은 밀봉재에 거의 가혹한 과제를 안겨줍니다. JST는 Kalfluo® 시리즈를 출시했습니다. 퍼플루오로엘라스토머(FFKM) 밀봉 솔루션 , 선도적인 국제 브랜드만이 요구하는 고성능 및 고신뢰성 표준을 충족하는 데 전념합니다.

FFKM이 피할 수 없는 선택인 이유는 무엇입니까? 반도체 밀봉 ?

FFKM은 엘라스토머 소재 중 최고 성능 등급을 자랑합니다. 완전히 불소화된 분자 구조는 탁월한 특성을 제공합니다.

• 뛰어난 내화학성: 강산, 알칼리, 용매 및 다양한 극성 물질을 포함한 거의 모든 화학 매체를 견뎌내며 습식 에칭 및 세척 공정에서 매우 우수한 성능을 발휘합니다.
• 탁월한 고온 내성: Kalfluo® 시리즈는 -10°C부터 300°C까지 효과적으로 작동합니다. 예를 들어, 8520 등급은 LPCVD 및 에피택셜로와 같은 초고온 환경에서 장기간 노출되어도 밀봉 성능을 유지합니다.
• 낮은 가스 방출 및 배출: 고온 진공 조건에서 휘발성 배출을 최소화하여 공정 챔버의 오염을 방지하고 박막 증착 및 웨이퍼 취급의 순도를 보호합니다.
• 뛰어난 플라즈마 침식 저항성: 건식 에칭 및 PECVD와 같은 공정에서 플라즈마 충격을 효과적으로 견뎌내어 분말화, 추적 및 균열과 같은 표면 문제를 줄여 서비스 수명을 연장합니다.
• 낮은 압축 변형률: 장시간의 열과 압력에도 뛰어난 탄성과 회복성을 유지하여 내구성과 안정성이 뛰어난 밀봉을 보장합니다.

JST 씰 표준뿐만 아니라 FFKM 씰 재료 선정, 구조 설계, FEA 시뮬레이션부터 Class 10000 클린룸 생산까지 포괄적인 지원을 제공합니다. 모든 제품이 반도체 산업의 엄격한 신뢰성 및 청정도 요건을 충족하도록 보장합니다.