반도체 애플리케이션용 FFKM O-링 씰링 솔루션

반도체 애플리케이션용 FFKM O-링 씰링 솔루션

FFKM O-링은 모든 고무 O-링 및 개스킷 재료 중에서 가장 높은 온도(최대 620°F)와 가장 일반적인 내화학성을 제공합니다. FFKM O-링은 저온 또는 고온, 화학적 호환성 및 산업 규정 준수와 같은 목표 적용 성능을 달성하도록 특별히 설계된 수십 가지 화합물과 함께 가장 까다로운 적용 분야에서 사용할 수 있습니다.

KALFLUO ^®  8520은 화학적 부식, 유기산, 무기산, 알칼리, 에스테르, 에테르, 케톤, 알데히드 등에 대한 저항성이 우수합니다. 내열 공기 노화 성능이 뛰어납니다. 반도체 제조 공정의 고온 열풍 환경에서 사용할 수 있으며 최대 작동 온도는 315°C입니다. 그것은 O 링, 다이어프램, 개스킷, 고무 스트립, 고무 플레이트 및 맞춤형 제품으로 만들 수 있습니다.

반도체 산업 및 의료 장비 산업에서 씰의 교체 및 업그레이드를 지원하기 위해 JST는 반도체 FFKM 화합물, 의료 및 식품 화합물에 대한 R&D에 전념하고 클래스 10,000 클린룸을 설정했습니다.

보다 최적화되고 선진화된 생산 공정, 보다 높은 수준의 품질 관리 시스템, 보다 정확한 물류 관리 시스템, 보다 안전하고 건강하며 환경 친화적인 관리 시스템을 갖추고 있습니다.

기계적 성질

질문이나 특별한 요구 사항이 있으면 저희에게 연락하십시오.

유체 저항 개요

유체 저항의 핵심:

+++= 훌륭하다

+++= 아주 좋아요

++=좋은

+=나쁨

애플리케이션

• 기계적 밀봉
• 펌프
• 판막
• 압축기
• 원심분리기
• 계량 및 제어 기기
• 반응기
• 믹서 및 그라인더
• 분석 기기
• 스프레이 장비

칼플루오 ^®  제품

• 오링
• AS 568A 미국 표준
• JIS B2401 일본 규격
• METRIC 미터법 치수 표준
• GB3452.1 중국 국가 표준
• 맞춤형 비표준 O-링