• August 16. 2024

디자인할 때 극저온 씰 , 첫 번째 단계는 씰의 작동 온도 범위를 결정하는 것입니다. 일반적으로 극저온 씰은 화씨 -65도 이하에서 작동합니다. 이 수준의 씰을 설계할 때(고온은 화씨 약 300도), 저온 쪽에서 어느 정도의 누출 제어가 필요한지 이해하는 것이 필요합니다. 그러나 허용 가능한 누설률이 있어 항력 감소를 허용할 수 있습니다. 누설이 전혀 없어야 하는 경우, 동적 표면과의 탄성 접촉을 어느 정도 지원하기 위해 시스템 내 항력을 증가시키는 경우가 많습니다. 정적 씰 엘라스토머는 이 범위에 속하지만 압착력을 높여야 할 수도 있습니다. 일본 표준시 일반적으로 위 범위 내에서 디자인됩니다. -65°F(-65°F)는 매우 차갑지만 극저온으로 간주되지는 않습니다. -320°F(-195°C)의 액체 질소는 ...

• September 03. 2024

의 응용 프로그램 O-링의 FFKM , 씰 및 개스킷은 엄격하게 규제되는 산업의 내화학성 및 고온 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 석유 및 가스, 화학 정제 및 가공, 항공우주, 제약 및 식품 가공, 반도체 칩 제조와 같이 중요하고 엄격하게 규제되는 산업에 종사하는 장비 운영자는 모두 공통적인 고민에 직면합니다. 기계를 계속 움직이게 하는 O-링, 씰, 개스킷의 탄성체 재료가 해당 환경의 엄격한 요구 사항을 어떻게 충족할 수 있을까요? 답은 다음과 같습니다 퍼플루오로엘라스토머(FFKM) , 내화학성 및 내열성이 뛰어난 엘라스토머 제품군으로, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)의 내화학성과 표준 플루오로카본 엘라스토머(FKM)의 유연성 및 탄성을 결합한 제품입니다. FFKM은 탄생하여 현재 여러 산업 공정에 ...

• February 05. 2026

순도와 정밀도가 필수적인 까다로운 반도체 제조 분야에서는 모든 구성 요소가 중요합니다. 특히, 밀봉 솔루션 여기가 바로 그곳입니다. 퍼플루오로엘라스토머(FFKM) 누구도 부정할 수 없는 챔피언으로 두각을 나타내다. 반도체 제조 공정은 극한의 환경을 수반합니다. 공격적인 플라즈마 환경, 고온(종종 300°C 이상), 강력한 화학 물질 및 에칭제에 노출되는 등의 문제가 발생합니다. FKM(Viton®)이나 실리콘과 같은 일반적인 엘라스토머는 열화되어 입자 발생, 장비 오염, 그리고 비용이 많이 드는 예기치 않은 가동 중단으로 이어질 수 있습니다. FFKM은 이러한 과제들을 직접적으로 해결하는 독특한 속성들을 제공합니다. 탁월한 내화학성: 완전 불소화 구조로 인해 강력한 공정 화학 물질, 플라즈마 및 O₃, HF...